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芯片是什么東西制作的：硅

芯片是什么東西制作的

　　芯片的原材料是硅。硅是地殼內第二豐富的元素，而脫氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，這也是半導體制造產業的基礎。

　　首先進行的就是硅熔煉：12英寸/300毫米晶圓級。通過多步凈化得到可用于半導體質量的硅，學名電子級硅（EGS），平均每一百萬個硅原子中最多只有一個雜質原子。最后得到單晶硅錠：整體基本呈圓柱形，重約100千克，硅純度99.9999％。

　　之后進行硅錠切割：橫向切割成圓形的單個硅片，也就是我們常說的晶圓（Wafer）。切割出的是晶圓經過拋光后變得幾乎完美無瑕，表面甚至可以當鏡子。

　　最后一步是芯片封裝：第一步就是把IC制造公司送來的一片片晶圓切割成一顆顆長方形的IC；把IC黏貼到PCB上；把IC的小接腳焊接到PCB上，這樣才和大PCB(如主機板)相容；最后把接腳模封起來，待通過芯片測試后一個芯片就誕生了。