“萬有引力CEO曾在蘋果帶隊研發(fā)多年，積累了大量XR硬件方向的經(jīng)驗。”

近日，XR芯片研發(fā)公司萬有引力宣布，公司半年內(nèi)連獲共計數(shù)億元的天使輪和Pre-A輪融資，此輪融資由領(lǐng)軍企業(yè)領(lǐng)投，高榕資本、紅杉資本、聯(lián)想創(chuàng)投、耀途資本、追遠創(chuàng)投、三七互娛、奇績創(chuàng)壇、遠陽資本、五源資本等投資機構(gòu)共同投資。天使輪由高榕資本領(lǐng)投，紅杉資本、IDG資本和金沙江創(chuàng)投共同投資。

萬有引力創(chuàng)立于2021年9月，從XR芯片的研發(fā)著手，萬有引力方認為硬件發(fā)展是XR行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，芯片、顯示、光學是XR硬件設(shè)備成本占比最高的價值節(jié)點，而XR專用芯片是優(yōu)化終端硬件設(shè)備體驗的重要環(huán)節(jié)。

XR（擴展現(xiàn)實），是VR（虛擬現(xiàn)實）、AR（增強現(xiàn)實）、MR（混合現(xiàn)實）的合稱。在XR領(lǐng)域中，芯片及相關(guān)的軟硬件技術(shù)作為核心的底層技術(shù)，決定了最終的用戶體驗。萬有引力致力于解決四大問題：其一，緩解主SoC通用平臺的渲染負荷，更智能地達到8K/120Hz；其二，采用視頻穿透式（VST），解決VR硬件終端的“老大難”暈眩問題；其三，增強VR/MR的畫質(zhì)效果，包括動態(tài)高質(zhì)量的顯示/光學增強和相機處理；其四，為感知技術(shù)提供足夠的靈活性和計算能力，使得XR頭顯在不同的交互感知性能中，能夠靈活分配算力資源。

萬有引力CEO曾在蘋果帶隊研發(fā)多年，積累了大量XR硬件方向的經(jīng)驗；核心創(chuàng)始團隊成員曾在在蘋果、華為海思、Meta、亞馬遜等公司擔任技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)重要職位。萬有引力研發(fā)團隊表示：“我們擁有國際一流背景的中國團隊，我們正在做一件壁壘高、價值高且非常有前景的事情。”

2024年，萬有引力將完成第一代芯片的量產(chǎn)。該款芯片將是業(yè)內(nèi)首款專門針對XR應(yīng)用，高硬件應(yīng)用定制化、高集成度的芯片平臺，且在顯示、感知、圖像等多方面具備硬件加速處理的定制化設(shè)計。此輪融資將用于技術(shù)研發(fā)、人才吸納和市場拓展。