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隨著近幾年國內(nèi)外科技環(huán)境的變化，國內(nèi)越來越多的企業(yè)傾向在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域拿到更多的資源已經(jīng)是公開的秘密了。以華為為例，即便擁有曾經(jīng)全球前十的芯片設(shè)計公司海思，華為依然熱衷于通過資本的方式擴大芯片半導(dǎo)體版圖，實現(xiàn)“廣積糧、筑高墻、緩稱王”的目的。在這方面，聯(lián)想雖遲但到。

聯(lián)想是全球PC領(lǐng)域的霸主，在個人消費領(lǐng)域擁有很強的號召力，因此相對于華為來說雖然在行動上可能慢了，但對芯片的執(zhí)著仍是可見的。2001年，聯(lián)想控股將聯(lián)想集團一分為二，旗下成立了聯(lián)想之星和君聯(lián)資本，隨后又在2016年成立了聯(lián)想創(chuàng)投，這三大投資公司也成了聯(lián)想在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域快速擴張的重要觸手。

據(jù)相關(guān)不完全統(tǒng)計顯示，目前聯(lián)想集團旗下三家投資公司在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資達數(shù)十家，比如聯(lián)想之星投資的芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司有思必馳、愛芯元智、靈明光子、馭光科技、博升廣電等；君聯(lián)資本投資的公司包括展訊通信、地平線、普瑞科技、富瀚微、艾派克、上海華虹、Berkana、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子等；聯(lián)想創(chuàng)投也投資了包括寒武紀(jì)、比亞迪半導(dǎo)體、飛騰、黑芝麻智能等明星企業(yè)在內(nèi)的十余家芯片領(lǐng)域公司。

從聯(lián)想集團投資芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的覆蓋面來看，聯(lián)想的投資可謂是圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的各種應(yīng)用，至少包括了AI芯片、CMOS芯片、IoT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學(xué)芯片、單光子傳感器芯片、半導(dǎo)體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等等。

但如果要從聯(lián)想的主營核心業(yè)務(wù)來看，可以說這些通過資本注入方式獲得的供應(yīng)鏈公司，還無法真正滿足聯(lián)想的胃口。

尤其是在去年10月初，聯(lián)想集團經(jīng)歷了因為”科創(chuàng)屬性不強“的輿論在科創(chuàng)板上市中敗走之后，聯(lián)想自身核心業(yè)務(wù)研發(fā)不足的硬傷進一步被放大，而這些通過資本方式頻繁納入“聯(lián)想系版圖”的半導(dǎo)體企業(yè)，卻絲毫使不上力。一時間，“貿(mào)工技”和“技工貿(mào)”的爭論再次甚囂塵上，也讓聯(lián)想再次陷于外界輿論的泥潭中無法自拔。當(dāng)然，無論是與小米、OPPO等智能手機廠商相同的理由，還是進一步加大自研力度，真正實現(xiàn)“貿(mào)工技”的終極目標(biāo)，親自下場造芯就一定是聯(lián)想的必由之路，鼎道智芯也就勢必在聯(lián)想的戰(zhàn)略版圖中承擔(dān)著重要的作用。

根據(jù)消息稱，此次聯(lián)想造芯是希望學(xué)習(xí)蘋果，推出類似M1這樣的ARM架構(gòu)的芯片用于平板，后續(xù)如果ARM芯片發(fā)展得好，聯(lián)想也可以將其用在PC和服務(wù)器等產(chǎn)品上。從目標(biāo)來看，聯(lián)想所謀劃的目標(biāo)可謂又宏大又長遠。不過相信很多人一定還會調(diào)侃，這樣的想法是異想天開，畢竟前有華為珠玉在前，給業(yè)內(nèi)的起點太高，而到目前為止，國內(nèi)也再也沒有企業(yè)（包括華為自己）創(chuàng)造過這樣的“業(yè)內(nèi)神話”了。

但其實并非如此，一方面無論是聯(lián)想也好，還是華為也罷，國內(nèi)企業(yè)還需要足夠的時間等待。從其他廠商來看，國外蘋果A系列芯片也是經(jīng)過十幾次的迭代才成為蘋果真正的利器。國內(nèi)華為也是經(jīng)過2009年的K3芯片到2013年的麒麟芯片的演進，只不過現(xiàn)在因為眾所周知的原因而含恨暫別。

而從智能手機廠商的行動來看，從一些非核心功能開始做起，也不失為一條路徑。像小米一樣自折戟手機處理器芯片之后，則另辟蹊徑，嘗試通過自研充電芯片、圖像處理芯片來平衡技術(shù)上的不足，實現(xiàn)差異化競爭。同樣如此的還有OPPO，同樣選擇了從提升手機影像功能開始，自研專用NPU芯片。畢竟并不是所有智能手機廠商都像華為一樣，從最開始就有足夠的能力去研發(fā)自己的核心處理器的。

如果從另一方面來看，聯(lián)想至少在芯片設(shè)計上已經(jīng)有了一定的積累，畢竟鼎道智芯從成立到現(xiàn)在還不足8個月，但一出手便是5nm芯片，也證明其有一定的實力。因為通常一款先進制程的芯片設(shè)計往往需要至少2年左右的時間，那么就意味著聯(lián)想實際的內(nèi)部研發(fā)要遠遠超過鼎道智芯成立的時間。知情人士的爆料似乎也驗證了這一點。據(jù)稱這個芯片團隊已經(jīng)超過300人，并研發(fā)了2年之久。

其次從成本來看，按照IBS首席執(zhí)行官Handel Jones介紹，目前成功研發(fā)一款28nm芯片的平均成本為4000萬美元，7nm芯片的平均成本為2.17億美元，5nm芯片的平均成本為4.16億美元，而3nm芯片的平均成本則能夠達到5.9億美元。因此從聯(lián)想一出手就是5nm芯片來看，至少在此項目上已經(jīng)投入超過數(shù)億美元之多了。

根據(jù)芯智訊的分析，這樣如此巨大的投入顯然不會只是針對平板電腦所設(shè)計，因為根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想雖然在平板市場位列前三，但整體出貨量卻也僅有不到兩千萬臺而已，何況并非所有平板都會使用自研產(chǎn)品。反觀在PC領(lǐng)域，聯(lián)想雄踞全球第一，去年整體PC出貨量達到了8193萬臺，如此一來也就印證了聯(lián)想的“長遠目標(biāo)”，以平板電腦為跳板，未來在PC、服務(wù)器領(lǐng)域大顯神通。